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polishing and other corrosion rate
本仕様は半導体プロセス装置，すなわち装置本体と，装置のEMO（緊急停止）システムが操作されるとその電力が直接影響を受けるすべてのサブシステムに適用される。
본 가이드는 F-GHG DRE의 저감 설비(abatement tool) 사양에 적용된다
AMLCDディスプレイ製造に使用されている基板に適応する。これらの寸法は他形式のディスプレイ用基板にも適応可能である。エッジ長は300 mm × 300 mmから500 mm × 500 mmの範囲を仕様化する。単一の厚み1
本文件提供指導用以評估尾氣處理設備對F-GHG破壞或去除效率(DRE)。
S01400 - SEMI S14 - 半導體製造設備火災風險評估與降低之安全基準 StdTpc-Physical Interfaces polishing and other corrosion rateNOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version. : Referenced SEMI StandardsSEMI E10 Specification for Definition and Measurement of Equipment Reliability, Availability, and Maintainability (RAM) and UtilizationSEMI E70 Guide for Tool Accommodation ProcessSEMI S2 Environmental, Health, and